IC设计开发：

为客户提供各类集成电路芯片产品从原始设计到导入量产的定制化解决方案，提供“交钥匙”服务。重点专注于模拟和功率器件、MEMS产品设计开发中难点重点的攻关，助力芯片企业实现自身瓶颈的突破，缩短与先进水平的差距。

先进封测技术：

依托在先进3D-IC等先进封装技术领域的资源，为客户设计提供先进封测技术与解决方案，提升产品性能品质与生产效率，助推IC设计水平的迭代升级。

制程开发、改进与良率提升：

为客户提供Fab先进制程的开发服务，制程工艺与生产管理的问题诊断、改进方案设计、优化整合、执行评估服务，提升整体制造良率。

核心设备、原材料及零部件供应链配套：

依托台湾岛内完整丰富的产业链配套，以及国际市场资源。为客户提供制造研发设备及原材料零部件的选型、采购、调试、厂务运维等系列配套供应商解决方案。

半导体高阶技术人才与生产管理实训：

专家团队基于多年积累的专业知识和实操经验，针对IC设计与制造专案需要，配套开发了系统化的半导体企业人才能力提升和生产管理实训课程，常年被各大半导体行业巨头企业所采用。

IC知识产权与行业咨询服务：

依托在台湾地区IC产业的深厚积淀以及与国际先进水平的无缝对接，为大陆拓展与国际IC知识产权市场的交流与交易搭建可靠渠道，为大陆企业专利申报、采购、授权等提供专业高效指导服务。为业内企业、专业服务机构、研究机构、政府主管部门等提供行业研究、专项规划等咨询业务。