当前半导体行业早已成为国际国内普遍聚焦的热点。而作为工业粮食的芯片，缺芯问题又成为当下严重影响生产力的瓶颈，特别是在汽车与医疗器械这样的高端应用领域。2022年2月19日，摆渡人供应链管理俱乐部与极社源合作联合成立微电子供应链分会，共同聚焦半导体微电子供应链，探讨研究如何能够建立更紧密更高效的供需平衡，以及如何促进产业链上下游的精准对接与协同。分会将集合产业链伙伴企业和专家智库集思广益，共同寻求可以缓解芯片供应链难题的解决方案。
微电子供应链分会成立仪式暨专题研讨会在位于上海市黄浦区旺角广场三楼的极社空间举行。此次活动由摆渡人供应链管理俱乐部、极社源（上海）科技发展有限公司主办，清源合芯、安准芯传、京轩汽车以及极社源（扬州江都）科技创新与技术转移中心协办。
摆渡人俱乐部创始人王尧民先生开场致辞。王尧民先生曾任上海微创医疗器械（集团）资深采购总监、海尔集团全球采购总监，十五年以上多元化多业态大型汽车集团采购管理经验，曾任多业态大型家电集团采购总经理，四年医疗器械行业采购主管。其中在海尔搭建的海达源采购电商平台，极大的优化人力，达成科学采购。王总介绍到，摆渡人供应链管理俱乐部的建立缘起复旦大学MBA和香港大学商学院MBA校友会，由复旦及港大商学院上海同学会企业精英发起的全球供应链资源共享平台。俱乐部愿景是建立一个有温度和社会责任感的医疗大健康之家。俱乐部使命是全力以赴，助力“中国制造”内涵升级。资源共享，服务中国生产制造企业，助力企业快速健康发展。共生端供应链社群；协同供应链资源生态圈。遵循“共享、共创、共成”的价值观。
之后极社空间创始人、极社源创始合伙人秦玮先生致辞。秦总介绍了极社源以及发起成立的数字工业协同创新联合体。极社源创立于2020年，发起成立并运营的极社源数字工业协同创新联合体由数字工业产业链关键核心细分领域的多家科技企业、科研院所、创新团队等共同发起成立，成员所属行业涵盖半导体电子信息、工业大数据、精密机械等领域。顺应当前传统制造业转型升级、信息化智能化技术融合等发展趋势，通过汇聚各个细分领域的优质企业和实力团队，秉承“共生、共建、共创、共赢”的原则，在联合体内部形成业务互补、相辅相成、有机融合的协同创新机制。聚焦科创强链，积极构建企业协同创新聚合。运用市场机制，加快促进新技术、新成果的转化，帮助企业开展制造技术攻关、生产工艺提升、数字化智能化改造，进一步提升产业链创新能力，促进产业和创新双向融合、一体融合。
双方领导致辞后，共同签署了战略合作协议，并与参会嘉宾共同为摆渡人极社源微电子分会剪彩揭牌。今后极社空间将发挥区位优势，作为微电子供应链分会的所在地与活动据点。
清源合芯与极社源创始合伙人、微电子分会秘书长陈熹致辞，介绍微电子分会的具体服务内容。微电子供应链分会使命是打造中国卓越的微电子产业供应链，愿景成为广大企业微电子领域的智囊团。微电子分会聚焦打造有效、精准、有特色的微电子供应链解决方案，涵盖芯片贸易与系统模组开发、芯片设计与制造服务、设备与材料、大陆本土国产化供应链。分会平台也提供特色产品与先进技术服务，目前首先聚焦先进感知技术解决方案的研发和应用，这是基于自研的感存算一体化信号链架构，开发了感存算一体化嵌入式感知系统、脑机接口BCI系统，并且与极社源数字工业协同创新联合体成员一起，开发了将工业知识图谱、精益数字中台、先进传感技术融为一体的端云融合智慧工业解决方案。本次研讨会有幸邀请到青岛新核芯科技有限公司市场营销处资深总监黄雅铃博士。黄博士通过远程连线为参会各位嘉宾做了有关先进封测发展概况与展望的精彩演讲。黄博士讲解到，2020年受疫情影响，引发宅经济效应，电子终端产品销售高，使得半导体封测产业到2021年Q1及Q2皆呈现成长趋势。2021年Q3中国制造业在原料通膨及限电措施下，PMI指数于9月及10月跌破50，导致中国第三季度制造业景气趋缓。半导体供应链周期震荡。晶圆产能排挤、涨价20%，封测交期延长、涨价。ABF基板交期延长到50周以及其他原物料调涨等。这些都是未来一段时间所要面对的挑战。青岛新核芯富士康科技集团于2020年7月与青岛政府合资，在青岛市成立青岛新核芯科技。青岛新核芯科技隶属于富士康科技集团S事业群，支持3＋3集团发展战略，即进军电动车、数字医 疗、机器人三大产业，同时发展人工智能、半导体、5G／6G 移动通讯三大核心技术。青岛新核芯于2021年11月26日举行投产仪式，厂房面积15,450平方米，为客户提供先进封测代工服务，目前规划有Bumping/RDL、WLCSP、DPS与CP四条产线。第一期产能约3万片/月，厂区规划总产能约10万片/月。紧接黄雅玲博士的主题，来自台湾的联合国工发组织芯博研究院资深顾问黄志祥先生，也分享了他多年的行业经验。黄志祥先生长年日本从事半导体电子领域工作，特别是在设备与材料领域拥有丰富资历。会上他分享了台湾半导体产业发展与市场布局。在政府支持、巨大市场体量以及研发投入增加等众多因素的推动下，中国大陆、日本、韩国和中国台湾，占据全球半导体总收入前六大国家/地区的四席。这四大市场均拥有多家跨国半导体巨头。美国47%,韩国19%,日本10%,中国台湾6%,中国大陆5%,荷兰4%，亚太地区也是全球最大的半导体市场，销量占全球的60%，其中仅中国大陆市场的占比就超过30%。中国台湾已形成完善成熟的半导体产业集群，该地区面积较小，却能培育出兼具深度广度的集群，在全球也是屈指可数。中国台湾的集群效应为半导体行业带来发展优势，集群重点关注垂直整合与各行业协作。中国台湾在芯片生产和集成电路设计领域实力雄厚，市场竞争力强，是全球最大的代工地区，并且拥有最先进的半导体生产流程技术。中国台湾还具备品牌优势。例如，许多中国台湾原始设计制（ODM）/原始设备制造商（OEM）生产基地和配套供应链环节纷纷迁至中国大陆，与中国大陆的企业同等获得各项补贴。此外，中国台湾还受益于中美贸易战，大量人才和企业迅速回流本地市场。这就意味着中国台湾的半导体产业将会继续保持发展。欣日科技朱浩翔董事长最后做了压轴发言，聚焦电子零部件行业以及分销行业投资机会做了分享。当前芯片紧缺、自主可控国产替代等热点催生出众多国内半导体投资机会，多家国内半导体芯片上市公司业绩表现亮眼，值得关注。欣日科技作为东芝电子公司在中国最紧密的合作伙伴之一，长期以来致力于在大中华地区的家电行业，通讯行业，工业全方位地配合东芝的MCU，分立器件，存储器等产品的推广和增值服务。目前，欣日科技已经是拥有多家公司贸易平台的集团公司，是东芝TOSHIBA在华最大的本土合作伙伴。同时，也引进了和补充了GD,YAMAHA，HDK，SANREX，GT，HTC，TTM，MITSUMI，TRULY，XINER，ANGSEMI等公 司的产品，全方位地服务于家电行业，通讯行业，物联网，工业控制，新 能源，汽车，医疗设备，安防监控等多元化的客户群体，并且可以为客户 提供方案开发，OEM制造等增值业务以及咨询业务。
